台积电已最先制作3nm芯片装备 将于2022年实现量产

台积电已最先制作3nm芯片装备 将于2022年实现量产

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  据外媒《中央日报》新闻,全球最大的半导体制造公司(代工厂)台积电已经最先制作3nm芯片装备。此前三星电子首先开发了3nm工艺,但台积电现在在大规模生产装备的制作方面处于领先地位。

  3nm芯片可应用于AI、5G、自动驾驶汽车、云盘算等众多领域。苹果、华为、谷歌、英伟达等有望成为3nm芯片的主要潜在客户。现在,三星电子和台积电是世界上仅有的拥有5nm或更精致加工手艺的公司。从今年1-3月的数据来看,台积电在全球晶圆代工市场上的份额最大,为54.1%,三星电子则排名第二,为15.9%。

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台积电将大规模生产iPhone 12芯片A14(图源网)
台积电将大规模生产iPhone 12芯片A14(图源网)

  台媒《数码时代》日前宣布:“台积电正在为3nm芯片工厂安装装备,并设计于2021年举行试生产,2022年下半年最先量产。”

  不外半导体行业以为,三星在3nm工艺手艺方面不亚于台积电。2018年,三星电子开发了世界上首个3nm制造手艺。然则,在精致化工艺竞争中,生产能力显得更为重要,纵然接纳5nm芯片,台积电仍领先于三星。台积电设计于4月至6月大规模生产A14芯片,该芯片接纳5nm工艺制造,并将用在iPhone 12上。

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