华为与意法半导体互助生产芯片 意在规避美国限制

华为与意法半导体互助生产芯片 意在规避美国限制

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   由于去年以来美国政府一直在对华为接纳大规模限制措施,甚至克制台积电在美国制造商的机械上生产华为芯片,因此其迫切需要其他互助伙伴,以是华为一直在寻找方法来规避美国的限制。凭据《日经亚洲谈论》克日的一份讲述,华为决议与意大利-法国芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)互助共同开发手机高端芯片。

  与其他智能手机制造商一样,意法半导体多年来一直向华为提供用于种种装备的传感器。两家公司一直在举行历久互助,不外此前并没有共同开发过用于智能手机、其他移动装备以及汽车领域的高级芯片。

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意法半导体办公大楼(图源网络)
意法半导体办公大楼(图源网络)

  意法半导体已经有一段时间不再提供用于移动装备的ARM SoC了,然则欧洲芯片制造商有机遇使用美国所有的软件和制造手艺,这是基于ARM体系结构开发现代高端芯片所必须的。因此华为将主要运用意法半导体的开发手艺来解燃眉之急。

  听说这是一个首次互助的项目,开发项目超出了意法半导体此前为华为提供的产物局限,两家公司现在已经在设计开发华为系品牌荣耀的移动装备芯片。众所周知,美国对华为的限制局限很广,以至于华为通过第三方公司购置美国制造的产物也将很难实现。

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